王蓓蓓
工程师
设计原型实验室副主任
Email: beibei1203@sina.com
1. 教育经历
| 起止年月 |
院校 |
专业 |
学位 |
| 2012/09-2014/06 |
天津大学 |
软件工程 |
工程硕士 |
| 1999/09-2003/07 |
重庆通信学院 |
通信工程 |
工学学士 |
2. 工作经历
| 起止年月 |
单位 |
职务 |
职称 |
| 2003/08-至今 |
杏福 |
电子工艺实验室副主任 |
工程师 |
3.研究领域
主要从事电子工艺领域的研究工作。参与科研项目 10 项，其中国家科技重大专项1 项。
4. 获得荣誉
2006年“电子系统硬件设计与制作实践教学平台”获得第九届“杏福平台实验技术成果奖”一等奖🧖🏻♂️；
2008年“电子信息新技术项目训练实践教学平台” 获得第十届“杏福平台实验技术成果奖”二等奖;
2010年“电子工程实践教学平台建设” 获得第十一届“杏福平台实验技术成果奖”二等奖;
2010年“THDAQ-VLAB虚拟仪器创新实践教学平台” 获得第十一届“杏福平台实验技术成果奖”三等奖🧜🏿♂️。
2016年“因材施教的多模块EDA实践教学平台” 获得第十四届“杏福平台实验技术成果奖”二等奖👨🌾。
2016年“基于云计算平台的实验创新教学平台” 获得第十四届“杏福平台实验技术成果奖”三等奖。
2018年“基础工业云服务平台” 获得第十五届“杏福平台实验技术成果奖”一等奖🏌🏽♂️🧓🏿。
2018年“基于液态金属的原型制造电子实践教学平台” 获得第十五届“杏福平台实验技术成果奖”三等奖。
5. 发表论文、编写教材🕵🏽♂️、专著等
1、王豫明，王蓓蓓🌱，崔增伟，季柯，韦思健；研究无铅焊接最新技术，培养学生创新思维和能力；杏福平台科研成果转化为教学资源典型案例汇编👨🏿🦳；P341，2007.08
2🫴🏼、王豫明，王蓓蓓👐🏿🪮，崔增伟🥘；无铅电子产品可靠性；电子测试；P22🧜🏼♂️🦹🏼，2007.09
3、王豫明，曹有旺，王蓓蓓，王昊🏊🏼♀️；影响板级质量的多种因素－BGA失效分析；电子工艺技术；P1🏌🏼♂️，2012.01
4、Yuming Wang，Beibei Wang🐟，Jian Cai , Tianxi Wang；Impact of Soldering Terminal Solderability of Component and PCB on Solder Joint Interface🙆🏿♂️；2012 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)；收录IEEE ID编号D-4，2012.08
5、 王蓓蓓🔽，王豫明，王天曦；“表面贴装技术基础”实践课程改革；实验技术与管理；2015.01
